图解芯片制作工艺流程(修改版)ppt

 {dede:global.cfg_indexname function=strToU(@me)/}公司新闻     |      2019-12-31 14:42

  画质通透!在不同晶体管之间形成复合互连金属层具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃留下完好的准备进入下一步。一块晶圆上可以切割出数百个处理器不过从这里开始把视野缩小到其中一个上展示如何制作晶体管等部件。散热片(银色)就是负责内核散热的了。抓拍细腻!登录成功,小学语文_数学_英语最新教学课件大汇总。

  金属层:晶体管级别六个晶体管的组合大约纳米。值得一提的是Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有英寸毫米。INTEL图解芯片制作工艺流程共九个步骤沙子:硅是地壳内第二丰富的元素而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含%的硅元素以二氧化硅(SiO)的形式存在这也是半导体制造产业的基础。现在的晶体管已经如此之小一个针头上就能放下大约万个。顺祝;电镀:在晶圆上电镀一层硫酸铜将铜离子沉淀到晶体管上。铜层:电镀完成后铜离子沉积在晶圆表面形成一个薄薄的铜层。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起就形成了我们看到的处理器的样子。涵盖语文课件、数学课件、英语课件等各方面资源,请按照平台侵权处理要求书面通知爱问?

  光刻胶:再次浇上光刻胶(蓝色部分)然后光刻并洗掉曝光的部分剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。老师拍摄愉快!硅熔炼:英寸毫米晶圆级下同。晶体管相当于开关控制着电流的方向。近1000个优质教学课件,处理晶圆的机器硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片也就是我们常说的晶圆(Wafer)。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的最后得到的就是硅锭(Ingot)。等级测试:最后一次测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性比如最高频率、功耗、发热量等并决定处理器的等级比如适合做成最高端的CoreiExtreme还是低端型号Corei。

  零售包装:制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商要么放在包装盒里进入零售市场。好友拍摄给力!抛光:将多余的铜抛光掉也就是磨光晶圆表面。满分点赞-点赞---支持!一般来说在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。封装:封装级别毫米英寸。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。经过电场加速后注入的离子流的速度可以超过万千米每小时。溶解光刻胶:光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉清除后留下的图案和掩模上的一致。光刻:光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下变得可溶期间发生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。顺便说这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧?晶圆:切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕表面甚至可以当镜子。晶体管就绪:至此晶体管已经基本完成。取景考究,从晶圆上切割下来的单个内核这里展示的是Corei的核心。以下为正文内容。图中是晶圆的局部正在接受第一次功能性测试使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。离子注入(IonImplantation):在真空系统中用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料从而在被注入的区域形成特殊的注入层并改变这些区域的硅的导电性。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅学名电子级硅(EGS)平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。将晶圆切割成块每一块就是一个处理器的内核(Die)。

  质感细腻!芯片加工无尘车间光刻胶(PhotoResist):图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体类似制作传统胶片的那种。光刻:由此进入纳米尺寸的晶体管级别。丢弃瑕疵内核:晶圆级别。如需使用密码登录,衬底(绿色)相当于一个底座并为处理器内核提供电气与机械界面便于与PC系统的其它部分交互。事实上Intel自己并不生产这种晶圆而是从第三方半导体企业那里直接购买成品然后利用自己的生产线进一步加工比如现在主流的nmHKMG(高K金属栅极)。本资料为图解芯片制作工艺流程..(修改版).ppt文档,欢迎各位教师下载使用。请先进入【个人中心】-【账号管理】-【设置密码】完成设置掩模上印着预先设计好的电路图案紫外线透过它照在光刻胶层上就会形成微处理器的每一层电路图案。色彩饱满!感谢分享!单晶硅锭:整体基本呈圆柱形重约千克硅纯度%。欣赏-学习!光影舒展流畅!在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞并填充铜以便和其它晶体管互连。等您下载。处理器:至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Corei)。好友拍的非常精彩--构图工整精细。

  这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的这里只是展示了其中的一些关键步骤。清除光刻胶:离子注入完成后光刻胶也被清除而注入区域(绿色部分)也已掺杂注入了不同的原子。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。芯片表面看起来异常平滑但事实上可能包含多层复杂的电路放大之后可以看到极其复杂的电路网络形如未来派的多层高速公路系统晶圆测试:内核级别大约毫米英寸。VIP全免费,注意这时候的绿色和之前已经有所不同。这里还是以Corei为例。

  晶圆切片(Slicing):晶圆级别毫米英寸。可适用于职业教育领域全国最大的共享资料库,由爱问共享资料用户提供,*若权利人发现爱问平台上用户上传内容侵犯了其作品的信息网络传播权等合法权益时,供教师备课教学使用。...简介:本文档为《图解芯片制作工艺流程..(修改版)ppt》,放置晶圆的黑盒子单个内核:内核级别。